当今3D打印后处理市场的挑战都有哪些?
小印
2021-12-17
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后处理解决方案制造商PostProcess Technologies最近发布了2021年的3D打印后处理市场调查报告。从报告来看,用户的需求主要集中在三点:1、缩短后处理时间;2、通过后处理提升零件质量;3、提升后处理环节的自动化程度。从某种角度,可以把这三点理解为目前后处理市场面临的挑战。

今年,参与报告调研的人数比去年增加了一倍,表面3D打印的用户呈现增长趋势,其中50%的受访者对公司使用的3D打印工艺非常了解。报告显示,3D打印工艺应用前三位的工艺分别是熔融沉积建模 (FDM)、光聚合(SLA)和选择性激光烧结 (SLS),材料喷射工艺紧随其后。

 

由于3D打印工艺多样化,也导致了后处理方法的多样化:去除支撑、去除多余材料、表面精加工、抛光、热处理等。根据报告,常见的后处理方法占比如下:去除支撑82%,表面处理67%,去除树脂45%,粉末去除44%。

从报告中可以发现目前后处理市场面临的几个挑战:1、目前的后处理工艺时间太长;2、后处理工艺对零件公差的控制不太精准;3、熟练的操作工人短缺;4、自动化程度低;5、导致成本大幅度增加;6、综合上述几点,后处理成为了制约3D打印大规模生产的一个重要原因。

 

从报告可以看出,目前3D打印后处理市场还面临着比较多的问题,不过积极的一点是投资者很乐意投资后处理市场,并且有超过30%的人会给后处理留大约25%的预算(整个项目)。另外,76%的人希望通过后处理提升零件质量。

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